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Bluetooth 4.2立体声音频和BLE模块

Microchip与非社区2018-07-11 12:32:00

概述

BM62和BM64是经过全面认证Bluetooth® 4.2(BDR/EDR/BLE)立体声音频模块,适用于希望将蓝牙无线音频、语音和低能耗蓝牙(BLE)添加到自己产品的设计人员。 


这两款音频模块已经获得Bluetooth SIG认证,均提供屏蔽和非屏蔽两种配置以及Class 2器件。BM64还提供Class 1器件。每款音频模块均提供一套完整的无线解决方案,将蓝牙协议栈、集成天线和全球无线电认证集于一个紧凑的表面贴装式封装中。BM62和BM64集成了一个锂离子充电器,并包含一个数字音频接口。它们支持HSP、HFP、A2DP和AVRCP音频配置文件。A2DP同时支持AAC和SBC编解码器。 


此外,BM62和BM64支持低能耗蓝牙,用于在设备之间发送数据。这些模块还支持标准通用访问服务、设备信息服务和数据通信专有服务。BM62和BM64是经过全面认证的完整解决方案,所实现的功能相同。两个模块之间的主要区别是BM64尺寸稍大,并且包含一个I2S™接口,其提供数字格式的音频,可提升音质。


BM62和BM64非常适合于各种需要与智能手机直接通信的音频和语音应用。




典型应用

■ 条形音箱

■ 无线低音炮

■ 蓝牙音箱 

■ 多个音箱 

■ 专业耳机 

■ 游戏耳机


主要特性

■ 经过全面认证的嵌入式2.4 GHz 
   Bluetooth 4.2模块 

■ 支持Bluetooth BDR/EDR/BLE规范

■ 符合Bluetooth SIG认证 

■ 片上蓝牙协议栈 

■ BM62和BM64 Class 2模块提供+2 dBm
   典型输出功率 

■ BM64 Class 1模块提供+15 dBm典型输出功率

■ 支持高清(HD)语音

   • 16 kHz噪声抑制和回声消除 

■ 采用透明UART模式,通过UART接口实现无缝
   串行数据传输 

■ 轻松使用用户界面(UI)工具——一款
   Windows®配置实用程序或通过外部主机

    MCU进行配置 

■ 支持通过USB进行固件升级 

■ 支持高分辨率24位、96 kHz音频数据格式 

■ 同时支持数字音频I2S和模拟音频输出 

■ 紧凑型表面贴装模块 

   • BM62:29 × 15 × 2.5 mm

   • BM64:32 × 15 × 2.5 mm 

■ 齿形表面贴装焊盘,使主PCB安装方便且可靠

■ 内置温度传感器 

■ 欠压保护 

■ 片上天线 

■ 已获得FCC、加拿大(IC)、欧洲经济区(CE)、韩国(KCC)、台湾(NCC)、日本(JRF)和中国(SRRC)认证


开发工具


框图


BM64 Bluetooth音频评估板 

(BM-64-EVB-C2)


产品